精准焊接，无菌连接，保障医疗产品安全与可靠性。

医疗领域对零件的质量和安全要求极高：除了密封性、强度和极低的颗粒物产生之外，工艺验证与工艺稳定性也是制造过程中的关键要素。

HS SONIC依托HiSmart™智控系统、MoldFree™自动调模与DigiTrace™数字追溯三大技术平台，为医疗器械制造商提供洁净、可控、可追溯的精密焊接解决方案。

▶您的优势——HS SONIC超声波焊接技术

无胶连接，洁净安全

超声波焊接无需胶水、无溶剂、无颗粒物产生，纯物理固态焊接完美满足洁净车间生产要求。特别针对直接穿戴在身上的产品——如糖尿病或造口护理领域，不使用化学物品非常有利。

精密可控，无损焊接

伺服控制系统实现±0.01mm的重复定位精度，配合深度优先控制模式，在塑料熔融瞬间精确停止。即使是形状复杂的小巧、脆弱组件，也能实现安全接合，避免过度挤压损伤内部精密结构。

全程追溯，合规举证

DigiTrace™数字追溯系统为每一个焊点建立完整的数字档案——焊接时间、深度、能量、压力曲线等全过程关键数据自动保存，满足FDA 21 CFR Part 11及GMP追溯要求。

高效生产，快速交付

焊接过程仅需数百毫秒，无需固化等待，大幅缩短循环周期，适合大批量自动化生产。

▶医疗应用场景

输液与给药装置：胰岛素泵、注射笔、自动注射器、无针连接器、静脉注射导管、封闭系统转移装置；

透析与呼吸治疗：透析过滤器、CPAP面罩和加湿器、呼吸面罩；

手术与诊断器械：双极切割钳、套管针等手术器械、体外诊断设备、护理点试验盒、细胞培养瓶；

医用可穿戴设备：连续血糖监测系统、造口护理产品、失禁护理产品；

医用耗材：一次性注射器、输液器、医用导管、鲁尔接头、药液过滤器、核酸检测试剂盒。

▶技术赋能——三大核心优势

HiSmart™智控系统：搭载自研工业大脑平台，实时感知并自动优化焊接过程。异常焊点自动报警并标记，杜绝不良品流出。

MoldFree™自动调模：无需人工调模，换型即生产。配合配方数据库一键调用焊接参数，大幅缩短换产时间。

DigiTrace™数字追溯：每个焊点都有“数字身份证”，每次焊接可测量多达数十条数据记录，工艺能力(Cpk)参数确保焊接过程始终符合规格要求。

▶深厚的行业认知与服务网络

HS SONIC在医疗器械应用方向积累了丰富的行业经验，技术团队深谙医疗产品的特定工艺要求与合规标准。同时，我们在中国、越南、日本、德国、美国等多个国家和地区建立了分支与服务网点，承诺24小时热线服务、24小时内故障响应、核心备件常备库存，确保在全球范围内提供始终如一的可靠支持。

▶携手合作

请联系我们的团队，了解可靠、洁净的智能超声波焊接解决方案如何提升您的医疗器械生产质量与效率。我们随时为您提供帮助。